智能汽车软硬件平台搜索查询

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上汽大众与芯驰科技成立联合创新中心共同打造未来智能汽车软硬件平台 (上汽大众芯片供应商)

8月22日，全场景智能车芯引领者芯驰科技与上汽大众汽车有限公司，以下简称上汽大众，在上海成立联合创新中心，双方将在芯片应用、域控制器开发等多个层面展开战略合作，共同打造面向智能网联应用的软硬件平台解决方案，携手突破智能网联汽车新技术，面对汽车电子电气架构的变革趋势，芯驰与上汽大众有着相同的研判和发展理念，着重围绕智能座舱、智能驾驶、智...。

更新时间：2024-12-09 15:07:20